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半導体製造装置
ウェットベンチツール
当社のウェットベンチツールは、半導体製造プロセスにおける洗浄・エッチング・現像を高精度かつ効率的に実行する装置です。シリコンウェハやコンパウンド半導体の表面処理に最適化されており、均一で安定したプロセス制御を実現します。
特長とメリット
当社のウェッ トベンチツールは、薬液の濃度・温度・流量を最適に制御し、均一で高精度な表面処理を実現します。さらに、異なるサイズのウェハに対応できる設計により、柔軟な生産体制の構築が可能です。また、薬液の再利用や排液管理機能を備え、環境負荷を低減しながら持続可能な半導体製造をサポートします。
シングルウェーハウェットプロセスツール
当社のシングルウェーハウェットプロセスツールは、半導体製造における洗浄・エッチング・剥離プロセスを高精度かつ高効率で実行する装置です。ウェーハ1枚ごとに最適なプロセスを適用し、均一な仕上がりと高い歩留まりを実現します。
特長とメリ ット
当社のシングルウェーハウェットプロセスツールは、高精度なプロセス制御を提供し、薬液の濃度、温度、流量を最適化することで、均一で高品質な表面処理を実現します。この装置は、ウェーハ1枚ごとに個別のプロセスを適用するため、欠陥リスクを低減し、品質の安定性を高めます。また、薬液消費を最小限に抑える設計により、環境負荷を低減すると同時に、コスト削減にも貢献します。これにより、持続可能な製造プロセスと高い生産効率を実現し、次世代半導体製造における信頼性の高いソリューションを提供します。
お問合せ
当社の半導体製造装置に関するご質問や導入のご相談は、お気軽にお問い合わせください。
専門スタッフが最適なソリューションをご提案し、高効率な生産体制の構築をサポートいたします。
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